Revista la máquina de capa con cobre impresa del oro del equipo del chapado en oro del PWB de la placa de circuito/del módulo de Smart Card
10 juegos
MOQ
negotiatable
Precio
Copper Printed Circuit Board PCB Gold Plating Equipment / Smart Card Module Gold Coating Machine
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Información básica
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: ROYAL
Certificación: CE
Número de modelo: RTSP
Alta luz:

copper plating machine

,

chrome plating equipment

Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: Exporte el estándar, para ser embalado en los nuevos casos/los cartones, convenientes para el océano
Tiempo de entrega: 12 semanas
Condiciones de pago: L/C, T/T
Capacidad de la fuente: 6 sistemas por mes
Especificaciones
Fuentes de la deposición: Magnetron Sputtering + depósito de asistencia de fuente de iones lineales
Técnica: PVD, cátodo de pulverización catódica Magentron equilibrado/desequilibrado
Aplicaciones: Placa de circuito impreso PCB Revestimiento de oro, tarjeta SIM 5G, chips de tarjeta bancaria, etc.
Ubicación de la fábrica: Ciudad de Shangai, China
Servicio mundial: Polonia - Europa; Irán Asia y Medio Oriente del oeste, Turquía, la India, México Suramérica
Servicio de entrenamiento: Operación de máquina, mantenimiento, recetas de proceso de capa, programa
Garantía: Garantía limitada 1 año gratis, toda la vida para la máquina
OEM y ODM: disponibles, apoyamos diseño y la fabricación específicos
Descripción de producto

 

Equipo de chapado en oro de PCB (placa de circuito impreso) por método PVD.

 

La máquina RTSP1215 está personalizada para recubrimientos de oro de PCB mediante tecnología de deposición por pulverización catódica.
Si está interesado en los productos terminados finales o en la máquina, ¡contáctenos!

 

Información general:

 

Modelo RTSP1215
Material de la cámara SUS304
Tamaño de la cámara Φ1200*1500mm (H)
Tecnología de deposición Pulverización con magnetrón
Objetivos Ti, Cr, Zr, Ni, Cu, Grafito (C), etc.
Bombas de vacío bomba mecanica
Bomba de retención
Bomba de raíces
Bomba turbomolecular
Sistema de gas MFC para limpieza por plasma, gas reactivo
Sistema de protección Diseño de autobloqueo múltiple
Sistema de operación y control PLC + pantalla táctil
Sistema de refrigeración Reciclar agua de refrigeración
Sistema de calefacción Calefactores con termopar PDI
máx.El consumo de energía 130KW aprox.
Consumo medio de energía 70KW aprox.

 

Diseño:

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Revista la máquina de capa con cobre impresa del oro del equipo del chapado en oro del PWB de la placa de circuito/del módulo de Smart Card 1

 

 

Ilustraciones de diseño 3D:

 

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Muestras recubiertas de PCB

 

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Comuníquese con nosotros para obtener más especificaciones, Royal Technology tiene el honor de brindarle soluciones de recubrimiento total.

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