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| Nombre De La Marca: | ROYAL |
| Número De Modelo: | RTSP1215-MF |
| Cuota De Producción: | 1 set |
| Precio: | Negociable |
| Condiciones De Pago: | CARTA DE CRÉDITO, D/A, D/P, T/T |
| Capacidad De Suministro: | 15 sistemas por mes |
Decoraciones de cobre de la lata de la máquina de capa de la lata PVD de la placa de circuito/PVD que platean en el tablero de cobre amarillo
El modelo de máquina de PVD: RTSP1215-MF se diseña y se desarrolla para depositar la capa del oro de la lata en la placa de circuito de cobre. La película fina de la lata generada en el ambiente del alto vacío, que aumentó altamente la uniformidad y la pureza.
Características del diseño de cobre de máquina de capa de la lata PVD de la placa de circuito:
1. la cámara 8-sides con el igual clasifica los rebordes de montaje, que pueden montar e intercambiar fuente de ion y los cátodos de la farfulla o los cátodos del arco flexiblely basados en los procesos de la capa exija.
2. Diseño compacto que ocupan solamente 20sqm;
3. La fuente de ion para el tratamiento previo y el haz iónico de la limpieza del plasma ayudó a la deposición para aumentar la adherencia de la película.
4. El alto paquete de la velocidad de bombeo y la configuración estable, las bombas moleculares de la suspensión se pueden montar magnético en cualquier dirección.
Especificaciones de cobre de la máquina de capa de la lata PVD de la placa de circuito
Funcionamiento
1. Última presión del vacío: mejore que los torres 5.0×10-6.
2. Presión de funcionamiento del vacío: Torres 1.0×10-4.
3. Tiempo de Pumpingdown: a partir de 1 atmósfera a 1.0×10-4 Torr≤ 3 minutos (la temperatura ambiente, seca, limpia y vacia la cámara)
4. Metalización del material (que farfulla + evaporación del arco): Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr etc.
5. Modelo de funcionamiento: Automáticamente /Semi-Auto/ lleno manualmente
Estructura
La máquina de la vacuometalización contiene el sistema de la llave terminado enumerado abajo:
1. Cámara de vacío
2. Sistema de bombeo de vacío de Rouhging (paquete de la bomba del forro)
3. Sistema de bombeo de alto vacío (magnético bomba molecular de la suspensión)
4. Sistema eléctrico del control y de la operación
5. Sistema de la instalación de Auxiliarry (subsistema)
6. Sistema de la deposición
| Datos técnicos de RTSP1215-MF | |||||||
| MODELO | RTSP1215-MF | ||||||
| TECNOLOGÍA | Magnetrón que farfulla (frecuencia intermedia) | ||||||
| MATERIAL | Acero inoxidable (S304) | ||||||
| TAMAÑO DE LA CÁMARA | Φ1200*H1500mm | ||||||
| TIPO DE LA CÁMARA | 8-sides, vertical, 1 puerta | ||||||
| SISTEMA DE LA FARFULLA | 4 cátodos planares de la farfulla de los sistemas | ||||||
| MATERIAL DE LA DEPOSICIÓN | Aluminio, plata, cobre, Chrome, acero inoxidable, níquel, titanio, lata | ||||||
| FUENTE DE LA DEPOSICIÓN | 4 cátodos planares de la farfulla + fuente de ion para la limpieza del plasma | ||||||
| GAS | Maneras MFC 2, AR, N2 | ||||||
| CONTROL | PLC (regulador programable de la lógica) + Pantalla táctil |
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| SISTEMA DE BOMBA | SV300B - 1 sistema (Leybold) | ||||||
| WAU1001 - 1 fija (Leybold) | |||||||
| D60T- 1 sistema (Leybold) | |||||||
| MGK3304 - 2 sistemas (Osaka) | |||||||
| TRATAMIENTO PREVIO | Fuente de alimentación diagonal: Kilovatio 1*36 | ||||||
| SISTEMA DE SEGURIDAD | Dispositivos de seguridad numerosos para proteger a operadores y equipo |
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| ENFRIAMIENTO | Agua fría | ||||||
| PODER ELÉCTRICO | 480V/3 phases/60HZ (los E.E.U.U. obedientes) | ||||||
| 460V/3 phases/50HZ (Asia obediente) | |||||||
| 380V/3 phases/50HZ (EU-CE obediente) | |||||||
| HUELLA | L3000*W3000*H2000mm | ||||||
| PESO TOTAL | 7,0 T | ||||||
| HUELLA | (L*W*H) 5000*4000 *4000 MILÍMETRO | ||||||
| DURACIÓN DE CICLO | 30~40 minutos (dependiendo del material del substrato, geometría del substrato y condiciones ambientales) |
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| MÁXIMO DEL PODER. | 110KW | ||||||
| CONSUMO DE ENERGÍA MEDIA (APROXIMADAMENTE) | 50 KILOVATIOS |
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Muestra de cobre de la capa de la lata PVD de la placa de circuito
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