Equipo del cobrizado del frasco de vacío, sistema de cobre de la deposición de la farfulla, lata y galjanoplastia del vacío del tic

Equipo del cobrizado del frasco de vacío, sistema de cobre de la deposición de la farfulla, lata y galjanoplastia del vacío del tic

 La película de cobre gruesa está para el isulation termal entre las botellas internas y externas.  En la superficie con la tecnología de la vacuometalización de PVD para generar diversos colores:  negro, arco iris, oro, cobre, etc. marrón. 

Farfulle la deposición

La farfulla es un proceso de la deposición del metal donde el material de blanco no se vaporiza usando calor, pero sus átomos del metal son desalojados físicamente de la blanco por la colisión de una partícula de bombardeo. La distancia de la blanco a la parte en una cámara de la farfulla es mucho más corta que en la deposición de vacío. La farfulla también se hace bajo vacío mucho más alto. La fuente sí mismo de la farfulla se puede hacer de elementos, de aleaciones, de mezclas, o de compuestos. Esta forma de deposición del metal es de uso general en la fabricación del semiconductor, sobre el vidrio arquitectónico, las capas reflexivas, los Cdes de los compact-disc, y las capas decorativas. 

Deposición de vapor del arco

La deposición catódica o el arco-PVD del arco es una técnica física de la deposición de vapor en la cual un arco voltaico se utiliza para vaporizar el material de una blanco del cátodo. El material vaporizado entonces condensa en un substrato, formando una película fina. La técnica se puede utilizar para depositar las películas metálicas, de cerámica, y compuestas. Arco evaporación proceso comienza con pegando de gran intensidad, bajo tensión arco en superficie de cátodo (conocido como la blanco) que da lugar a pequeño (generalmente algunos micrómetros anchos), área de emisión altamente enérgica conocida como punto de cátodo. La temperatura localizada en el punto de cátodo es extremadamente alta (alrededor de 15000℃), que da lugar a un alto jet del evlocity (10km/sec) del material vaporizado del cátodo, dejando un cráter detrás en la superficie del cátodo.

La tecnología real diseñó y fabricó el vacío de la serie PVD de RTAC-SP que metalizaba el equipo es 

popular usado para las aleaciones del metal, latón, Zamak (aleación del cinc), plástico, electrónica, tubería y plumbings, colocaciones del fontanero, válvulas del sistema de riego y casquillos; válvulas médicas e industriales etc. El propósito de proceso es principalmente substituir el cromo que electrochapa que es peligroso para el ser humano y el ambiente. 

El alto vacío que metaliza configuraciones y características de sistema:

Sobre parámetros técnicos solamente para la referencia, Royaltec se reserva la derecha para la producción final basada en usos especificados.

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