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| Nombre De La Marca: | ROYAL |
| Número De Modelo: | RTAS1250 |
| Cuota De Producción: | set 10 |
| Precio: | Negociable |
| Condiciones De Pago: | CARTA DE CRÉDITO, D/A, D/P, T/T |
| Capacidad De Suministro: | 6 sistemas por mes |
El oro del TiN Metal Máquina de recubrimiento de pulverización por magnetrón de frecuencia media / sistema de pulverización por MF
El revestimiento de vacío por pulverización magnética es un tipo de método de tratamiento superficial de PVD Ion Plating. Se puede utilizar para la producción de películas conductoras o no conductoras, en muchos tipos de materiales: metales,vidrioEl concepto de deposición por pulverización: el material de recubrimiento (objetivo, también denominado cátodo) y las piezas de trabajo (substratos,también llamados ánodo) se colocan en la cámara de vacío y la presión se reduceLa pulverización se inicia colocando el objetivo bajo un diferencial de voltaje e introduciendo gas de argón que forma iones de argón (descarga de brillo).Los iones de argón aceleran hacia el objetivo del proceso y desplazan los átomos objetivoEstos átomos de pulverización se condensan en el sustrato y forman una capa muy delgada y de alta uniformidad.o acetileno en los gases de pulverización durante el proceso de recubrimiento.
Modelos de pulverización por magnetrón: pulverización de CC, pulverización MF, pulverización RF
¿Qué es el MF Sputtering?
En comparación con el pulverización de CC y RF, el pulverización de media frecuencia se ha convertido en una técnica principal de pulverización de películas finas para la producción en masa de recubrimientos,especialmente para la deposición de películas de revestimientos dieléctricos y no conductores en superficies como revestimientos ópticos, paneles solares, capas múltiples, película de material compuesto, etc.
Está reemplazando la pulverización de RF debido a que funciona con kHz en lugar de MHz para una tasa de deposición mucho más rápida y también puede evitar el envenenamiento del objetivo durante la deposición de películas finas compuestas como DC.
Los objetivos de pulverización MF siempre existieron con dos conjuntos. Two cathodes are used with an AC current switched back and forth between them which cleans the target surface with each reversal to reduce the charge build up on dielectrics that leads to arcing which can spew droplets into the plasma and prevent uniform thin film growth--- which is what we called Target Poisoning.
Rendimiento del sistema de pulverización MF
1. Presión de vacío final: mejor de 5,0 × 10-6- ¿Qué quieres?
2Presión de vacío de funcionamiento: 1,0 × 10-4- ¿Qué quieres?
3Tiempo de bombeo: desde 1 atm hasta 1,0 × 10-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, cámara seca, limpia y vacía)
4Material metalizante (esputado + evaporación por arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, etc.
5Modelo de funcionamiento: automático completo / semiautomático / manual
Estructura del sistema de pulverización MF
La máquina de recubrimiento al vacío contiene el sistema completo clave que se indica a continuación:
1. Cámara de vacío
2. Sistema de bombeo de vacío de rugosidad (paquete de bomba de retroceso)
3Sistema de bombeo de alto vacío (bomba molecular de suspensión magnética)
4Sistema eléctrico de control y operación
5Sistema de instalaciones auxiliares (subsistema)
6Sistema de deposición: Cátodo de pulverización MF, fuente de alimentación MF, fuente de iones de alimentación de sesgo para opcional
Las especificaciones del sistema de pulverización MF RTSP1212-MF
| Modelo | RTSP1212-MF: las condiciones de los servicios de radio y televisión | ||||||
| La tecnología | Pulverización por magnetrón MF + Revestimiento iónico | ||||||
| El material | Acero inoxidable (S304) | ||||||
| Tamaño de la cámara | Frente de la línea de hecho | ||||||
| Tipo de cámara | cilindro, vertical, de una puerta | ||||||
| Sistema de pulverización | Diseño exclusivo para deposición de películas finas negras | ||||||
| Material para el depósito | Aluminio, plata, cobre, cromo, acero inoxidable, El níquel |
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| Fuente de depósito | 2 conjuntos de objetivos de pulverización cilíndrica MF + 8 fuentes de arco catódico dirigidas | ||||||
| GAS | MFC- 4 vías, Ar, N2, O2, C2H2 | ||||||
| Control de las emisiones | PLC ((controlador lógico programable) + | ||||||
| Sistema de bombeo | SV300B - 1 juego (Leybold) | ||||||
| WAU1001 - 1 juego (Leybold) | |||||||
| D60T- 2conjuntos (Leybold) | |||||||
| Pumpas turbo moleculares: 2* F-400/3500 | |||||||
| Pre-tratamiento | Fuente de alimentación con sesgo: 1*36 KW | ||||||
| Sistema de seguridad | Numerosos bloqueos de seguridad para proteger a los operadores | ||||||
| El sistema de refrigeración | Agua fría | ||||||
| Energía eléctrica | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados Unidos de Norteamérica y de los Estados Unidos de Norteamérica se calcularán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados Unidos. | ||||||
| 460V/3 fases/50HZ (conforme con las normas de Asia) | |||||||
| Las emisiones de gases de efecto invernadero de los vehículos de la categoría M1 y M2 se calcularán en función de la temperatura de la superficie. | |||||||
| Impresión de pie | Se aplicarán las siguientes medidas: | ||||||
| Peso total | 7.0 T | ||||||
| Impresión de pie | (L*W*H) 5000 * 4000 * 4000 MM | ||||||
| Tiempo del ciclo | 30 a 40 minutos (dependiendo del material del sustrato, geometría del sustrato y condiciones ambientales) |
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| Power Max... ¿Qué quieres decir? | 155 KW | ||||||
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Potencia media |
75 KW |
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