Vacío de PVD que metaliza el equipo en las válvulas de cobre, colocaciones del fontanero/máquina de la galjanoplastia de Chrome

Vacío de PVD que metaliza el equipo en las válvulas de cobre, colocaciones del fontanero/máquina de la galjanoplastia de Chrome

Equipo de cobre de la galjanoplastia de las válvulas y de los casquillos PVD, tubería de la aleación de bastidor y máquina que croma de Plumbings

Cuál es farfulle la deposición (también nombrada como deposición de la farfulla del magnetrón)

La farfulla es un proceso de la deposición del metal donde el material de blanco no se vaporiza usando calor, pero sus átomos del metal son desalojados físicamente de la blanco por la colisión de una partícula de bombardeo. La distancia de la blanco a la parte en una cámara de la farfulla es mucho más corta que en la deposición de vacío. La farfulla también se hace bajo vacío mucho más alto. La fuente sí mismo de la farfulla se puede hacer de elementos, de aleaciones, de mezclas, o de compuestos. Esta forma de deposición del metal es de uso general en la fabricación del semiconductor, sobre el vidrio arquitectónico, las capas reflexivas, los Cdes de los compact-disc, y las capas decorativas.

Cuál es la deposición de vapor del arco (también nombrada como proceso catódico de la galjanoplastia del arco)

La deposición catódica o el arco-PVD del arco es una técnica física de la deposición de vapor en la cual un arco voltaico se utiliza para vaporizar el material de una blanco del cátodo. El material vaporizado entonces condensa en un substrato, formando una película fina. La técnica se puede utilizar para depositar las películas metálicas, de cerámica, y compuestas. Arco evaporación proceso comienza con pegando de gran intensidad, bajo tensión arco en superficie de cátodo (conocido como la blanco) que da lugar a pequeño (generalmente algunos micrómetros anchos), área de emisión altamente enérgica conocida como punto de cátodo. La temperatura localizada en el punto de cátodo es extremadamente alta (alrededor de 15000℃), que da lugar a un alto jet del evlocity (10km/sec) del material vaporizado del cátodo, dejando un cráter detrás en la superficie del cátodo.

El equipo de cobre RTAC950-SP de la galjanoplastia de las válvulas y de los casquillos PVD, contiene la fuente catódica del arco, frecuencia intermedia y DC farfulla fuentes, más el dispositivo de la fuente de ion, que puede cubrir todos los materiales del substrato de las clases: metal las aleaciones, latón, Zamak (aleación del cinc), plástico, electrónica, tubería y los plumbings, las colocaciones del fontanero, las válvulas del sistema de riego y los casquillos; válvulas médicas e industriales etc. El propósito de proceso es principalmente substituir el cromo que electrochapa que es peligroso para el ser humano y el ambiente.

Características del diseño de RTAC950-SP:

1. flexibilidad: forme arcos y farfulle las fuentes, dispositivos lineares de la fuente de ion que los rebordes de montaje se estandardizan para el intercambio flexible

2. flexibilidad: disponible para la variedad del depósito de metales bajos y aleaciones, capas ópticas y capas duras, capas suaves. Películas compuestas y películas de lubricante sólidas en los substratos metálicos y nos-metálico de los materiales

3. diseño directo: estructura de puerta 2, frente y abertura trasera para el mantenimiento fácil. 

Disposición de RTAC950-SP - máquina de la deposición de la película fina de PVD

Colocaciones y válvulas de cobre, muestras del fontanero de la galjanoplastia de los casquillos PVD 

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