El LED de cerámica salta la bañadora de la farfulla/AG, deposición en Al2O3, placas de circuito del Cu de AlN
Funcionamiento
1. Última presión del vacío: mejore que los torres 5.0×10-6.
2. Presión de funcionamiento del vacío: Torres 1.0×10-4.
3. Tiempo de Pumpingdown: a partir de 1 atmósfera a 1.0×10-4 Torr≤ 3 minutos (la temperatura ambiente, seca, limpia y vacia la cámara)
4. Metalización del material (que farfulla + evaporación del arco): Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr etc.
5. Modelo de funcionamiento: Automáticamente /Semi-Auto/ lleno manualmente
Estructura
La máquina de la vacuometalización contiene el sistema de la llave terminado enumerado abajo:
1. Cámara de vacío
2. Sistema de bombeo de vacío de Rouhging (paquete de la bomba del forro)
3. Sistema de bombeo de alto vacío (magnético bomba molecular de la suspensión)
4. Sistema eléctrico del control y de la operación
5. Sistema de la instalación de Auxiliarry (subsistema)
6. Sistema de la deposición
Características dominantes de cobre de la máquina de capa de la farfulla
1. Equipado de 8 cátodos del arco del buey y de cátodos de la farfulla de DC, cátodos de la farfulla de la frecuencia intermedia, unidad de la fuente de ion.
2. Capa de múltiples capas y de la co-deposición disponible
3. La fuente de ion para el tratamiento previo y el haz iónico de la limpieza del plasma ayudó a la deposición para aumentar la adherencia de la película.
4. Substratos de cerámica de Al2O3/AlN que calientan para arriba la unidad;
5. Sistema de la rotación y de la revolución del substrato, para 1 capa lateral y la capa de 2 lados.
Bañadora de la farfulla del magnetrón del tonelero en el substrato de cerámica de la radiación
El cobre de galjanoplastia directo del proceso del DPC es una tecnología avanzada de la capa aplicada con el LED/el semiconductor/industrias electrónicas. Un uso típico es de cerámica irradiando el substrato.
La deposición conductora de la película del tonelero en Al2O3, substratos de AlN por PVD limpia la tecnología de la farfulla con la aspiradora, comparada con métodos de fabricación tradicionales: DBC LTCC HTCC, un coste de producción mucho más bajo es su alta característica.
El equipo real de la tecnología assited a nuestro cliente desarrolló el proceso del DPC con éxito con tecnología de la farfulla de PVD.
La máquina de RTAC1215-SP diseñó exclusivamente para la capa conductora de cobre en microprocesadores de cerámica, placa de circuito de cerámica de la película.
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