La primera máquina con aplicación DPC en China
Antecedentes e introducción del proyecto:
1. En agosto de 2016, recibimos una consulta de un cliente y comenzamos la investigación y el desarrollo del proceso de recubrimiento.
2. En abril de 2017, la máquina se instaló con éxito en el sitio del cliente.
3. En 2018, mejoramos el diseño y las estructuras, modelo DPC1215+, 2 juegos entregados al cliente a fines de 2018
Modelo de máquina: RT1200-DPC
Tecnología:PVD+PECVD
Ubicación:Porcelana
Aplicación: Sustratos de cerámica (Al3O2, AlN), vidrio y Si,
El equipo de tecnología real colaboró con nuestro cliente para desarrollar con éxito el proceso DPC con tecnología de pulverización catódica PVD desde el año 2016.
El proceso DPC: Direct Plating Copper es una tecnología de recubrimiento avanzada aplicada con LED, semiconductores e industrias electrónicas.Una aplicación típica es el sustrato radiante de cerámica.La deposición de película conductora de cobre sobre óxido de aluminio (Al2O3), sustratos de AlN mediante tecnología de pulverización catódica al vacío de PVD, en comparación con los métodos de fabricación tradicionales: DBC LTCC HTCC, su característica principal es un costo de producción mucho más bajo.
Por favorContáctenossi desea obtener más información sobre la tecnología y la máquina.
La primera máquina con aplicación DPC en China
Antecedentes e introducción del proyecto:
1. En agosto de 2016, recibimos una consulta de un cliente y comenzamos la investigación y el desarrollo del proceso de recubrimiento.
2. En abril de 2017, la máquina se instaló con éxito en el sitio del cliente.
3. En 2018, mejoramos el diseño y las estructuras, modelo DPC1215+, 2 juegos entregados al cliente a fines de 2018
Modelo de máquina: RT1200-DPC
Tecnología:PVD+PECVD
Ubicación:Porcelana
Aplicación: Sustratos de cerámica (Al3O2, AlN), vidrio y Si,
El equipo de tecnología real colaboró con nuestro cliente para desarrollar con éxito el proceso DPC con tecnología de pulverización catódica PVD desde el año 2016.
El proceso DPC: Direct Plating Copper es una tecnología de recubrimiento avanzada aplicada con LED, semiconductores e industrias electrónicas.Una aplicación típica es el sustrato radiante de cerámica.La deposición de película conductora de cobre sobre óxido de aluminio (Al2O3), sustratos de AlN mediante tecnología de pulverización catódica al vacío de PVD, en comparación con los métodos de fabricación tradicionales: DBC LTCC HTCC, su característica principal es un costo de producción mucho más bajo.
Por favorContáctenossi desea obtener más información sobre la tecnología y la máquina.
