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| Nombre De La Marca: | ROYAL |
| Número De Modelo: | RTAC1416: las condiciones de los vehículos |
| Cuota De Producción: | 1 juego |
| Precio: | Negociable |
| Condiciones De Pago: | L/C,T/T |
| Capacidad De Suministro: | 12 juegos por mes |
Taza de vidrio con recubrimiento de sublimación Máquina de recubrimiento iónico de vacío alto multi-arcos, recubrimiento de iones de arco de vidrio PVD
El equipo de recubrimiento de la serie RTAC-EP es una combinación perfecta de recubrimiento por arco y metalización por evaporación térmica.
1La máquina RTAC1416 está diseñada y fabricada para revestimiento de películas decorativas de bolas de vidrio.
Las fuentes de evaporación térmica son para obtener los colores plateados y dorados no transparentes mediante deposición de cobre y aluminio para obtener un acabado superficial de alto reflejo.
Las fuentes de evaporación de arco para generar más colores como champán, azul, color de la copa de lluvia, color ámbar, oro no transparente y colores de oro semitransparentes, etc.
2.Con bajo coste, alta capacidad de producción y respeto al medio ambiente.
2. RTAC Modelos de máquinas de evaporación térmica + vacío de arco
| Modelo | Tamaño ((mm) | Las demás partidas de los productos de la partida 3 del presente Reglamento se clasifican en el anexo II. | Potencia de evaporación (kVA) | Las emisiones de gases de efecto invernadero |
Fuentes de arco (Qty) |
Energía eléctrica |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Las demás partidas | 6,8,10 | 20 | 12 | 6 | Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. 3Ph, de 220 a 440V, 60HZ |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Las demás partidas de los componentes | 6, 8,16 | 30 | 24 | 14 | |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Las demás partidas de los componentes de las placas | 6,16 | 35 | 24 | 14 | |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Las demás partidas de los componentes | 8.16 | 35 | 36 | 16 | |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Las demás partidas de los componentes de las placas | 8.16 | 35 | 36 | 18 | |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Las demás partidas de los componentes | 6 | 40 | 48 | 22 |
3. Estructura de los equipos
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