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| Nombre De La Marca: | ROYAL |
| Número De Modelo: | RTSP1215 |
| Cuota De Producción: | 1 juego |
| Precio: | Negociable |
| Condiciones De Pago: | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: |
| Capacidad De Suministro: | 6 sistemas por mes |
Aplicaciones
La máquina RTSP1215 está diseñada y fabricada a medida para el revestimiento de oro de los PCB de cobre mediante tecnología de deposición por pulverización.
Todos los que están involucrados con la industria de PCB saben que los PCB que tienen acabados de cobre en la superficie requieren una capa protectora para protegerlos de la oxidación y el deterioro.
Hace 2 años, recibimos una solicitud de nuestro cliente, que buscaba una solución de recubrimiento para generar un oro fino y colores de bronce en los PCB de cobre que se utilizan para tarjetas SIM 5G,Modulo de tarjetas de seguridad social y tarjetas inteligentesPasamos 6 meses en I + D, más de 20 veces experimentamos para finalizar los procesos de recubrimiento adecuados. En marzo de 2020, entregamos la máquina al sitio del cliente con un alto logro.
El sistema de revestimiento RTSP1215 puede depositar los metales: Au oro, plata Ag, películas de las familias conductoras de cobre Cu; familias de metales resistentes a la corrosión: Tantal ((Ta), níquel (Ni), cromo (Cr) etc.
películas compuestas: películas metálicas a base de carbono, películas metálicas de nitruro.
Ventajas del revestimiento con oro PVD
Proceso respetuoso del medio ambiente
Costo de producción mucho más bajo en comparación con el galvanizado de oro convencional
Una vida excelente
El espesor de la película y la uniformidad están bien controlados
Ampliamente disponible, más opciones para el usuario final
Características clave
Fuentes de depósito múltiples para una tasa de depósito rápida
Sistema de bombeo de vacío fuerte para un ciclo corto
Fuente de iones anodo lineal para mejorar la adhesión y la alta densidad de las películas depositadas
6 unidades de bridas de montaje de cátodos planos estándar
Procesos de recubrimiento flexibles aplicados
Diseño de estructuras modulares para el intercambio rápido de cátodos y dianas
Emblema de la tarjeta SIM con microchip de circuito 5G aislado sobre fondo blanco
Especificaciones técnicas
Modelo: RTSP1215
Material de la cámara: SUS304
El tamaño de la cámara: Φ1200*1500 mm (H)
Tecnología de deposición: pulverización por magnetrón
Los objetivos: Ta, Au, Ag, Ti, Cr, Zr, Ni, Cu, grafito (C) etc.
Pampas de vacío: bomba mecánica: 1x300m3/h
Bomba de retención: 1x60 m3/h
Pumpas de las raíces: 1x300L/S
Pumpas turbo-moleculares: 2x3500L/S
Sistema de gas: MFC para gas reactivo y gas de trabajo inerte
Sistema de protección: programa HMI con diseño de autobloqueo múltiple
Sistema de operación y control: PLC + pantalla táctil
Sistema de refrigeración: Reciclar agua de refrigeración
Sistema de calefacción: calentadores con par térmico PDI
Consumo máximo de energía 130 kW aprox.
Consumo medio de energía 70 kW aprox.
El diseño
En el interior
Tiempo de construcción: 2020
Ubicación: Shanghai, China
Por favor, póngase en contacto con nosotros para más especificaciones, Royal Technology tiene el honor de proporcionarle soluciones de revestimiento total.
