Máquina de recubrimiento negro de chorro CrN, equipo de recubrimiento negro de TiCN

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¿Qué es la pulverización catódica MF?

En comparación con la pulverización de CC y RF, la pulverización de frecuencia media se ha convertido en una de las principales técnicas de pulverización de película delgada para la producción en masa de revestimientos, en particular para la deposición de películas dieléctricas y no conductoras en superficies como revestimientos ópticos, paneles solares, capas múltiples. , película de material compuesto, etc.
Está reemplazando la pulverización de RF debido a que opera con kHz en lugar de MHz para una tasa de deposición mucho más rápida y también puede evitar el envenenamiento del objetivo durante la deposición de película delgada compuesta como DC.

Los objetivos de pulverización catódica MF siempre existieron con dos juegos.Se utilizan dos cátodos con una corriente alterna conmutada entre ellos que limpia la superficie del objetivo con cada inversión para reducir la acumulación de carga en los dieléctricos que conduce a la formación de arcos que pueden arrojar gotas en el plasma y evitar el crecimiento uniforme de una película delgada --- que es lo que llamamos envenenamiento de objetivos.
 

Fuentes de deposición
Fuentes de arco circular dirigidas para la evaporación de objetivos de metal sólido;
2/4/6 pares de cátodos de pulverización catódica de cilindro MF para la deposición de una capa de película delgada de grafito;
Fuente de alimentación polarizada para bombardeo de iones para formar el área de plasma para pretratamiento;
Unidad de fuente de iones lineales de ánodo (opcional) Procesamiento de PACVD y PECVD;
Bomba criogénica (Polycold) para condensación molecular de agua (opcional)

Otros módulos
1. Cámara de vacío
2. Sistema de bombeo de vacío Rouhging (paquete de bomba de respaldo)
3. Sistema de bombeo de alto vacío (bomba molecular de suspensión magnética)
4. Sistema de operación y control eléctrico
5. Sistema de instalaciones auxiliares (subsistema)
6. Sistema de deposición: cátodo de pulverización catódica MF, fuente de alimentación MF, fuente de alimentación Bias Fuente de iones para opcional

Rendimiento de la máquina de recubrimiento

1. Presión máxima de vacío: mejor que 5,0 × 10-6Torr.
2. Presión de vacío de funcionamiento: 1,0 × 10-4Torr.
3. Tiempo de bombeo: de 1 atm a 1,0×10-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, cámara seca, limpia y vacía)
4. Material de metalización (pulverización + evaporación por arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, etc.
5. Modelo operativo: completamente automático/semiautomático/manualmente

 
Estas configuraciones son estándar, para un mercado en desarrollo específico y nuevos recubrimientos especiales, las configuraciones y modificaciones personalizadas están disponibles a pedido.
 
 
 
Puesta en marcha del programa de instalación del sistema de vacío
 

 
 
 
Comuníquese con nosotros para obtener más especificaciones, Royal Technology tiene el honor de brindarle soluciones de recubrimiento total.