Diseño de la máquina R2R
Las características del metalizador de vacío de aluminio RT-R2R soportan una gama de funcionalidades que lo convierten en la opción ideal para cualquier taller industrial.
En primer lugar, tiene un alto rendimiento que ayuda a reducir los costes de producción.su proceso de espacio libre elimina la necesidad de una línea de tambor y el borde de recorteEsto hace que sea particularmente amigable para sustratos de baja tensión como CPP, BOPP y LDPE.
Además, tiene alimentaciones de alambre individuales que lo hacen muy fácil de usar. El mantenimiento también es fácil. El mecanismo de manejo de la red con accionamientos de servomotores da un control preciso a cualquier velocidad de línea.Por último, el diseño compacto ocupa un espacio mínimo para una fácil instalación.
El recubrimiento MultiWeb ofrece las siguientes características clave: | ||||||||
A. Una cámara dividida en zonas de múltiples presiones para alojar varias fuentes de deposición. | ||||||||
B. Capacidades de deposición simultánea de múltiples fuentes en un solo paso de la red, para recubrimiento de múltiples capas. | ||||||||
C. La dirección de enrollamiento de la telaraña reversible permite depositar capas ilimitadas sin romper el vacío. | ||||||||
D. Mecanismos de manipulación de la telaraña de precisión con guía de borde para permitir múltiples pases sin pérdida de alineación (opcional). | ||||||||
E. Sistema de accionamiento de red invertida para el control preciso de múltiples velocidades de red. | ||||||||
F. Sistemas ópticos y/o de control de espesor de resistencia en línea, para controlar con precisión el espesor y la uniformidad de las deposiciones (opcional). | ||||||||
G. La cámara está construida de acero inoxidable SUS304L con componentes de baja emisión de gases para asegurar un vacío más profundo. | ||||||||
H. Bombeo al vacío mediante una combinación de bomba turbo-molecular y criogenia a baja temperatura, para proporcionar un vacío limpio sin humedad ni contaminación por aceite. | ||||||||
Las películas de depósito | ||||||||
1Material del sustrato: PET, PEN, PES, PI, PC, PA, TAC... películas | ||||||||
2. espesor del sustrato: 15~300 μm | ||||||||
3Métodos de deposición: AC reactivo para SiO2 ((dieléctrico); DC pulsado para ITO (metal y conductor) | ||||||||
4El conductor del óxido TCO: ITO, AZO, IZO... | ||||||||
5El conductor metálico: Al, Cu, Mo, Ag... | ||||||||
6. Película óptica: Ta2O5, Nb2O5, SiO2, TiO2... | ||||||||
7Semiconductores: ZnO, InGaZnO... | ||||||||
8Aislador: SiO2, SiNx, AlOx, AlNx... | ||||||||
9Uniformidad: ± 5% en toda la trama | ||||||||
Las especificaciones generales | ||||||||
Cuerpo de cámara de vacío: zonas de presión múltiple de cámara única | ||||||||
Carruajes móviles: | ||||||||
Zona de deposición: 2 X zona de pulverización (opcional: 3 zonas de pulverización) | ||||||||
Fuente de pulverización: 2 X Fuente de pulverización de doble cátodo (opcional: 3 Fuentes de pulverización de doble cátodo) | ||||||||
Pre-tratador de sustrato: Fuente de iones lineal | ||||||||
Ancho de la red: 1300 mm | ||||||||
Diámetro del enrollamiento: Φ600 mm máximo | ||||||||
Dirección de enrollamiento: bidireccional | ||||||||
espesor del sustrato: 15 ~ 300 μm | ||||||||
Velocidad de línea web:0.5 ~ 10M/min | ||||||||
Tensión de la red: 5,0PLI máximo 0,5PLI min. | ||||||||
Alineación de la telaraña: ±3 mm (un paso) | ||||||||
Bomba de alta presión: bomba turbo | ||||||||
Bomba de vacío en bruto: combinación de bomba seca y soplador | ||||||||
Bomba de humedad: polifrío criogénico | ||||||||
Control del espesor de deposición: monitoreo (opcional) | ||||||||
a) Transmisión óptica; b) Resistencia de corriente Eddy. | ||||||||
Funcionamiento del sistema: Funcionamiento del sistema informático basado en PLC | ||||||||
La cámara de vacío | ||||||||
La cámara de vacío está construida como una caja horizontal hecha de acero inoxidable pulido SUS304L, con aberturas con bridas en un extremo.La sección inferior de la zona dividida contendrá la fuente de deposición con accesorios, mientras que la sección superior se adaptará al carro de la red. | ||||||||
Construcción de la cámara: caja horizontal con una abertura con brida | ||||||||
Estructura de la cámara: zona de presión múltiple de cámara única | ||||||||
Cuadro de la cámara: acero suave SS41, pintado | ||||||||
Material de la cámara: SUS304L Acero inoxidable pulido | ||||||||
Divididor de zonas de presión: placa de aluminio | ||||||||
Ver material de puerto: policarbonato | ||||||||
Zona de presión de vacío: 4 (zona de enrollamiento 1, zona de deposición 2, zona de amortiguación 1) |
El proceso de metalización al vacío de la telaraña R2R (Roll-to-Roll) consiste en depositar una fina capa de metal, generalmente aluminio, en un sustrato flexible de forma continua de rodillo a rodillo.Estos son los pasos clave del proceso:
1.Despliegue del sustrato: El proceso comienza con un rollo del material de sustrato flexible, que se desenrola y se introduce en la máquina de metalización.
2.Limpieza y tratamiento previo: El sustrato puede pasar a través de una sección de limpieza para eliminar cualquier contaminante superficial que pueda afectar a la adhesión de la capa metálica.el sustrato puede someterse a procesos de pretratamiento tales como tratamiento de corona o aplicación de primer para mejorar la unión entre el sustrato y la capa metálica.
3.Cámara de metalización: El corazón del equipo de metalización al vacío R2R es la cámara de metalización.La cámara se compone típicamente de una serie de fuentes de evaporación o cátodos, que contienen el metal (como el aluminio) a depositar.
4.Evaporación de metalesEl metal dentro de las fuentes de evaporación se calienta hasta su punto de evaporación.Los átomos de metal vaporizados viajan en líneas rectas y se condensan en el sustrato en movimiento, formando una capa metálica delgada y uniforme.
5.Refrigeración del sustrato: Después del proceso de metalización, el sustrato recubierto pasa por una sección de enfriamiento, donde la capa metálica se solidifica y se estabiliza.
6.Enrollamiento del sustrato: Finalmente, el sustrato metalizado se enrolla en un rollo, listo para su posterior procesamiento o uso en diversas aplicaciones.
Vale la pena señalar que los detalles y parámetros específicos del proceso de metalización al vacío de la red R2R pueden variar dependiendo de factores como el recubrimiento de metal deseado, el material del sustrato,y aplicación previstaEl proceso se puede optimizar para controlar factores como el grosor del revestimiento, la adhesión y la uniformidad para satisfacer requisitos específicos.
La metalización al vacío R2R ofrece ventajas tales como altas velocidades de producción, control preciso del grosor del recubrimiento, excelente adhesión y la capacidad de procesar una amplia gama de sustratos flexibles,lo que la convierte en una técnica versátil y ampliamente utilizada en industrias como el embalaje, la electrónica, la automoción y más.
Distribución de catodos de pulverización
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