La máquina electrónica/la electrónica de la deposición del cobre de la placa de circuito salta el sistema de la farfulla del magnetrón
1 set
MOQ
negotiable
Precio
Electronic Circuit Board Copper Deposition Machine / Electronics Chips Magnetron Sputtering System
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Información básica
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: ROYAL
Certificación: CE certification
Número de modelo: DPC1215
Alta luz:

small pvd coating machine

,

alta máquina de la vacuometalización

Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: Exporte el estándar, para ser embalado en los nuevos casos/los cartones, convenientes para el océano
Tiempo de entrega: 12 semanas
Condiciones de pago: CARTA DE CRÉDITO, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente: 6 sistemas por mes
Especificaciones
Películas de la deposición: Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr etc.
Aplicaciones: Al2O3, placas de circuito de cerámica de AlN, placas Al2O3 en LED, semiconductor
Características de la película: mejore la conductividad termal, adherencia fuerte, alta densidad, coste de producción bajo
Descripción de producto

 

El sistema de la farfulla del tonelero de la electrónica/la electrónica militar salta directamente el equipo de la farfulla del cobre de galjanoplastia

 

Bañadora de la farfulla del magnetrón del tonelero en electrónica militar

El cobre de galjanoplastia directo del proceso del DPC es una tecnología avanzada de la capa aplicada con el LED/el semiconductor/industrias electrónicas. Un uso típico es de cerámica irradiando el substrato. 

La deposición conductora de la película del tonelero en Al2O3, AlN, Si, los substratos de cristal por PVD limpia la tecnología de la farfulla con la aspiradora, comparada con métodos de fabricación tradicionales:  DBC LTCC HTCC, las características:

1. Baje mucho el coste de producción.

2. Funcionamiento termal excepcional de la gestión y de la transferencia de calor

3. Diseño exacto de la alineación y del modelo,

4. Alta densidad del circuito

5. Buenos adherencia y solderability

 

El equipo real de la tecnología ayudó a nuestro cliente desarrolló el proceso del DPC con éxito con tecnología de la farfulla de PVD. 
Debido a su funcionamiento avanzado, los substratos del DPC son ampliamente utilizados en diversos usos:

Alto brillo LED para aumentar el tiempo de la larga vida debido a su alto funcionamiento de la radiación térmica, equipo del semiconductor, comunicación inalámbrica de la microonda, electrónica militar, diversos substratos del sensor, espacio aéreo, transporte ferroviario, poder de la electricidad, etc

 

El equipo de RTAC1215-SP se diseña exclusivamente para el proceso del DPC que consiguen la capa del tonelero en los substratos. Este equipo utiliza principio físico de la deposición de vapor de PVD, con técnicas de la farfulla de la galjanoplastia y del magnetrón del ion del multi-arco para obtener la película ideal con resistencia de abrasión de alta densidad, alta, alta dureza y el atascamiento fuerte en el ambiente del alto vacío. Es el paso crucial para el proceso del DPC del resto.

 

Características dominantes de cobre de la máquina de capa de la farfulla

 

1. Equipado de 8 cátodos del arco del buey y de cátodos de la farfulla de DC, cátodos de la farfulla de la frecuencia intermedia, unidad de la fuente de ion. 

2. Capa de múltiples capas y de la co-deposición disponible

3. La fuente de ion para el tratamiento previo y el haz iónico de la limpieza del plasma ayudó a la deposición para aumentar la adherencia de la película. 

4. Substratos de cerámica de Al2O3/AlN que calientan para arriba la unidad; 

5. Sistema de la rotación y de la revolución del substrato, para 1 capa lateral y la capa de 2 lados. 

 

 

Especificaciones de cobre de la máquina de capa de la farfulla

 

Funcionamiento

1. Última presión del vacío: mejore que los torres 5.0×10-6.

2. Presión de funcionamiento del vacío: Torres 1.0×10-4.

3. Tiempo de Pumpingdown: a partir de 1 atmósfera a 1.0×10-4 Torr≤ 3 minutos (la temperatura ambiente, seca, limpia y vacia la cámara)

4. Metalización del material (que farfulla + evaporación del arco): Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr etc.

5. Modelo de funcionamiento: Automáticamente /Semi-Auto/ lleno manualmente

 

Estructura

La máquina de la vacuometalización contiene el sistema de la llave terminado enumerado abajo:

1. Cámara de vacío

2. Sistema de bombeo de vacío de Rouhging (paquete de la bomba del forro)

3. Sistema de bombeo de alto vacío (magnético bomba molecular de la suspensión)

4. Sistema eléctrico del control y de la operación

5. Sistema de la instalación de Auxiliarry (subsistema)

6. Sistema de la deposición 

 

La máquina electrónica/la electrónica de la deposición del cobre de la placa de circuito salta el sistema de la farfulla del magnetrón 0

Muestras del cobrizado

 

La máquina electrónica/la electrónica de la deposición del cobre de la placa de circuito salta el sistema de la farfulla del magnetrón 1 La máquina electrónica/la electrónica de la deposición del cobre de la placa de circuito salta el sistema de la farfulla del magnetrón 2

 

 

Éntrenos en contacto con por favor para más especificaciones, tecnología real se honra para proporcionarle soluciones totales de la capa.

 

Transfiera el folleto, haga clic por favor aquí:  Dirija la máquina DC del cobre de galjanoplastia y el magnetro de la frecuencia intermedia…

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