AlN Chips Copper Sputtering Depostion System, máquina de la farfulla del cobre del nitruro de aluminio PVD
Funcionamiento
1. Última presión del vacío: mejor que los torres 5.0×10-6.
2. Presión de funcionamiento del vacío: Torres 1.0×10-4.
3. Tiempo de Pumpingdown: a partir de 1 atmósfera a 1.0×10-4 Torr≤ 3 cámaras de los minutos (temperatura ambiente, seco, limpio y vacío)
4. Metalización del material (que farfulla + evaporación del arco): Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr etc.
5. Modelo de funcionamiento: Por completo automáticamente /Semi-Auto/ manualmente
Estructura
La máquina de la vacuometalización contiene terminado el sistema dominante enumerado abajo:
1. Cámara de vacío
2. Sistema de bombeo de vacío de Rouhging (paquete de la bomba del forro)
3. Sistema de bombeo de alto vacío (magnético bomba molecular de la suspensión)
4. Sistema eléctrico del control y de la operación
5. Sistema de la instalación de Auxiliarry (subsistema)
6. Sistema de la deposición
Características dominantes de cobre de la máquina de capa de la farfulla
1. Equipado de 8 cátodos del arco del buey y de cátodos de la farfulla de DC, cátodos de la farfulla de la frecuencia intermedia, unidad de la fuente de ion.
2. Capa de múltiples capas y de la co-deposición disponible
3. Fuente de ion para que tratamiento previo de la limpieza del plasma y deposición ayudada haz iónico aumenten la adherencia de la película.
4. De Al2O3/AlN de los substratos de la calefacción unidad de cerámica para arriba;
5. Sistema de la rotación y de la revolución del substrato, para 1 capa lateral y la capa de 2 lados.
Planta de Magnetron Sputtering Coating del tonelero en el substrato de cerámica de la radiación
El cobre que platea directo del proceso del DPC es una tecnología de capa avanzada aplicada con el LED/el semiconductor/industrias electrónicas. Un uso típico es de cerámica irradiando el substrato.
Deposición conductora de la película del tonelero en Al2O3, substratos de AlN por la tecnología de la farfulla del vacío de PVD, comparada con métodos de fabricación tradicionales: DBC LTCC HTCC, un coste de producción mucho más bajo es su alta característica.
El equipo real de la tecnología assited a nuestro cliente a convertido el proceso del DPC con éxito con tecnología de la farfulla de PVD.
La máquina de RTAC1215-SP diseñada exclusivamente para la capa conductora de cobre en microprocesadores de cerámica, placa de circuito de cerámica de la película.
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