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Máquina de cobre del esta6ado de la placa de circuito, sistema de la farfulla del magnetrón de la frecuencia intermedia

1 set
MOQ
negotiable
Precio
Máquina de cobre del esta6ado de la placa de circuito, sistema de la farfulla del magnetrón de la frecuencia intermedia
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
Tecnología del vacío: Magnetrón que farfulla, limpieza de la frecuencia intermedia del plasma de la fuente de ion
Fuentes de la deposición: Cátodos de la farfulla
Películas de la capa: Galjanoplastia de película metálica, nitruro Titanium, carburo Titanium, nitruro del circonio, nitru
Usos industriales: Módulo de electrónica, placa de circuito, capas duras, decoraciones de PVD
Cámara de la deposición: cámara de 8 lados
Ubicación de la fábrica: Ciudad de Shangai, China
Servicio mundial: Polonia - Europa; Irán Asia y Medio Oriente del oeste, Turquía, la India, México Suramérica
Servicio mundial: Polonia - Europa; Irán Asia y Medio Oriente del oeste, Turquía, la India, México Suramérica
Servicio de entrenamiento: Operación de máquina, mantenimiento, recetas de proceso de capa, programa
Garantía: Garantía limitada 1 año gratis, toda la vida para la máquina
OEM Y ODM: disponibles, apoyamos diseño y la fabricación específicos
Alta luz:

tin coating machine

,

máquina de capa titanium

Información básica
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: ROYAL
Certificación: ISO, CE, UL Standard
Número de modelo: RTSP1215-MF
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: Exporte el estándar, para ser embalado en los nuevos casos/los cartones, convenientes para el océano
Tiempo de entrega: 8 a 12 semanas
Condiciones de pago: CARTA DE CRÉDITO, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente: 15 sistemas por mes
Descripción de producto

Decoraciones de cobre de la lata de la máquina de capa de la lata PVD de la placa de circuito/PVD que platean en el tablero de cobre amarillo

 

 

El modelo de máquina de PVD: RTSP1215-MF se diseña y se desarrolla para depositar la capa del oro de la lata en la placa de circuito de cobre. La película fina de la lata generada en el ambiente del alto vacío, que aumentó altamente la uniformidad y la pureza.

 

Características del diseño de cobre de máquina de capa de la lata PVD de la placa de circuito:

1. la cámara 8-sides con el igual clasifica los rebordes de montaje, que pueden montar e intercambiar fuente de ion y los cátodos de la farfulla o los cátodos del arco flexiblely basados en los procesos de la capa exija.

2. Diseño compacto que ocupan solamente 20sqm;

3. La fuente de ion para el tratamiento previo y el haz iónico de la limpieza del plasma ayudó a la deposición para aumentar la adherencia de la película.

4. El alto paquete de la velocidad de bombeo y la configuración estable, las bombas moleculares de la suspensión se pueden montar magnético en cualquier dirección.

 

 

Especificaciones de cobre de la máquina de capa de la lata PVD de la placa de circuito

 

Funcionamiento

1. Última presión del vacío: mejore que los torres 5.0×10-6.

2. Presión de funcionamiento del vacío: Torres 1.0×10-4.

3. Tiempo de Pumpingdown: a partir de 1 atmósfera a 1.0×10-4 Torr≤ 3 minutos (la temperatura ambiente, seca, limpia y vacia la cámara)

4. Metalización del material (que farfulla + evaporación del arco): Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr etc.

5. Modelo de funcionamiento: Automáticamente /Semi-Auto/ lleno manualmente

 

Estructura

La máquina de la vacuometalización contiene el sistema de la llave terminado enumerado abajo:

1. Cámara de vacío

2. Sistema de bombeo de vacío de Rouhging (paquete de la bomba del forro)

3. Sistema de bombeo de alto vacío (magnético bomba molecular de la suspensión)

4. Sistema eléctrico del control y de la operación

5. Sistema de la instalación de Auxiliarry (subsistema)

6. Sistema de la deposición

 

Datos técnicos de RTSP1215-MF
MODELO RTSP1215-MF
TECNOLOGÍA Magnetrón que farfulla (frecuencia intermedia)
MATERIAL Acero inoxidable (S304)
TAMAÑO DE LA CÁMARA Φ1200*H1500mm
TIPO DE LA CÁMARA 8-sides, vertical, 1 puerta
SISTEMA DE LA FARFULLA 4 cátodos planares de la farfulla de los sistemas
MATERIAL DE LA DEPOSICIÓN Aluminio, plata, cobre, Chrome, acero inoxidable, níquel, titanio, lata
FUENTE DE LA DEPOSICIÓN 4 cátodos planares de la farfulla + fuente de ion para la limpieza del plasma
GAS Maneras MFC 2, AR, N2
CONTROL PLC (regulador programable de la lógica) +
Pantalla táctil
SISTEMA DE BOMBA SV300B - 1 sistema (Leybold)
WAU1001 - 1 fija (Leybold)
D60T- 1 sistema (Leybold)
MGK3304 - 2 sistemas (Osaka)
TRATAMIENTO PREVIO Fuente de alimentación diagonal: Kilovatio 1*36
SISTEMA DE SEGURIDAD Dispositivos de seguridad numerosos para proteger a operadores
y equipo
ENFRIAMIENTO Agua fría
PODER ELÉCTRICO 480V/3 phases/60HZ (los E.E.U.U. obedientes)
460V/3 phases/50HZ (Asia obediente)
380V/3 phases/50HZ (EU-CE obediente)
HUELLA L3000*W3000*H2000mm
PESO TOTAL 7,0 T
HUELLA (L*W*H) 5000*4000 *4000 MILÍMETRO
DURACIÓN DE CICLO 30~40 minutos (dependiendo del material del substrato,
geometría del substrato y condiciones ambientales)
MÁXIMO DEL PODER. 110KW
CONSUMO DE ENERGÍA MEDIA (APROXIMADAMENTE) 50 KILOVATIOS
 

 

Máquina de cobre del esta6ado de la placa de circuito, sistema de la farfulla del magnetrón de la frecuencia intermedia 0

 

 

 

Muestra de cobre de la capa de la lata PVD de la placa de circuito

 

Máquina de cobre del esta6ado de la placa de circuito, sistema de la farfulla del magnetrón de la frecuencia intermedia 1

 

 

Máquina de cobre del esta6ado de la placa de circuito, sistema de la farfulla del magnetrón de la frecuencia intermedia 2

 

 

 

 

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