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Máquina de capa de la pulverización catódica del magnetrón de DC, sistema de capa plano desequilibrado de la pulverización catódica

1 set
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negotiable
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Máquina de capa de la pulverización catódica del magnetrón de DC, sistema de capa plano desequilibrado de la pulverización catódica
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
Cámara: Orientación vertical, 2 puertas
Material: Acero inoxidable 304/316
Fuentes de la deposición: Cátodo de la farfulla de DC
Técnica: Cátodo equilibrado/desequilibrado de PVD, de Magentron de la farfulla
Usos: decoraciones de la joyería, reloj, capa conductora de la película, de película metálica, electrónica
Características de la película: lleve la resistencia, adherencia fuerte, colores de capa decorativos
Ubicación de la fábrica: Ciudad de Shangai, China
Servicio mundial: Polonia - Europa; Irán Asia y Medio Oriente del oeste, Turquía, la India, México Suramérica
Servicio de entrenamiento: Operación de máquina, mantenimiento, recetas de proceso de capa, programa
Garantía: Garantía limitada 1 año gratis, toda la vida para la máquina
OEM Y ODM: disponibles, apoyamos diseño y la fabricación específicos
Alta luz:

magnetron sputtering equipment

,

vacuum deposition equipment

Información básica
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: ROYAL
Certificación: CE certification
Número de modelo: RTSP1200
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: Exporte el estándar, para ser embalado en los nuevos casos/los cartones, convenientes para el océano
Tiempo de entrega: 12 semanas
Condiciones de pago: L/C, T/T
Capacidad de la fuente: 6 sistemas por mes
Descripción de producto

 

 

Máquina de recubrimiento por pulverización catódica DC Magnetron / Sistema de pulverización catódica DC

 

Modelos de pulverización catódica con magnetrón: pulverización catódica DC, pulverización catódica MF, pulverización catódica RF

 

¿Qué es la pulverización catódica de CC?

 

La pulverización de CC se utiliza principalmente para pulverizar objetivos de metal puro como: cromo, titanio, aluminio, cobre, acero inoxidable, níquel, plata, oro para películas de alta conductividad.

 

La pulverización catódica DC es una técnica de recubrimiento de deposición física de vapor (PVD) de película delgada en la que un material objetivo que se utilizará como recubrimiento se bombardea con moléculas de gas ionizado que hacen que los átomos se "pulvericen" en el plasma.Estos átomos vaporizados se depositan luego cuando se condensan como una película delgada sobre el sustrato a recubrir.

 

La pulverización catódica de CC es el tipo de pulverización catódica más básico y económico para la deposición de metal PVD y materiales de revestimiento objetivo eléctricamente conductores.Dos de las principales ventajas de la CC como fuente de energía para este proceso es que es fácil de controlar y es una opción de bajo costo si está realizando una deposición de metal para el recubrimiento.

La pulverización catódica de CC se utiliza ampliamente en la industria de los semiconductores para crear circuitos de microchip a nivel molecular.Se utiliza para recubrimientos de oro por pulverización catódica de joyas, relojes y otros acabados decorativos, para recubrimientos no reflectantes en vidrio y componentes ópticos, así como para envases de plástico metalizado, espejos de automóviles, reflectores de iluminación de automóviles, ruedas y cubos de automóviles, etc.

 

Máquina de recubrimiento por pulverización catódica de magnetrón de CCActuación

1. Presión máxima de vacío: mejor que 5,0 × 10-6Torr.

2. Presión de vacío de funcionamiento: 1,0 × 10-4Torr.

3. Tiempo de bombeo: de 1 atm a 1,0×10-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, cámara seca, limpia y vacía)

4. Material de metalización (pulverización + evaporación por arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, etc.

5. Modelo operativo: completamente automático/semiautomático/manualmente

 

Estructura de la máquina de recubrimiento por pulverización catódica de magnetrón de CC

La máquina de recubrimiento al vacío contiene el sistema completo clave que se detalla a continuación:

1. Cámara de vacío

2. Sistema de bombeo de vacío Rouhging (paquete de bomba de respaldo)

3. Sistema de bombeo de alto vacío (bomba molecular de suspensión magnética)

4. Sistema de operación y control eléctrico

5. Sistema de instalaciones auxiliares (subsistema)

6. Sistema de deposición: cátodo de pulverización catódica de CC, fuente de alimentación de CC, fuente de iones de fuente de alimentación de polarización opcional

 

Máquina de recubrimiento por pulverización catódica de magnetrón de CCEspecificaciones

RTSP1250-DC
MODELO RTSP1250-DC
TECNOLOGÍA Pulverización con magnetrón (CC) + Recubrimiento iónico
MATERIAL Acero inoxidable (S304)
TAMAÑO DE LA CÁMARA Φ1250*H1250mm
TIPO DE CÁMARA Cilindro, vertical, 1 puerta
SISTEMA DE SPUTTER Diseño exclusivo para deposición de película negra delgada
MATERIAL DE DEPÓSITO Aluminio, plata, cobre, cromo, acero inoxidable, níquel, titanio
FUENTE DE DEPÓSITO Objetivos de pulverización catódica cilíndricos/planares + 7 fuentes de arco catódico dirigidas
GAS MFC- 4 vías, Ar, N2, O2, C2H2
CONTROL PLC (controlador lógico programable) +
Pantalla táctil
SISTEMA DE BOMBA SV300B - 1 juego (Leybold)
WAU1001 - 1 juego (Leybold)
D60T-2 juegos (Leybold)
Bombas turbomoleculares: 2* F-400/3500
PRETRATAMIENTO Fuente de alimentación polarizada: 1*36 KW
SISTEMA DE SEGURIDAD Numerosos enclavamientos de seguridad para proteger a los operadores
Y equipamiento
ENFRIAMIENTO Agua fría
ENERGÍA ELÉCTRICA 480 V/3 fases/60 HZ (compatible con EE. UU.)
460 V/3 fases/50 Hz (compatible con Asia)
380V/3 fases/50HZ (Cumple EU-CE)
HUELLA L3000*W3000*H2000mm
PESO TOTAL 7,0 toneladas
HUELLA (L*An*Al) 5000*4000 *4000 MM
TIEMPO DEL CICLO 30~40 minutos (dependiendo del material del sustrato,
geometría del sustrato y condiciones ambientales)
POTENCIA MÁX.. 155KW
CONSUMO MEDIO DE ENERGÍA (APROX.) 75KW

 

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