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Sistema del cobre de galjanoplastia del óxido de aluminio PVD

May 8, 2018

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    El cobre de galjanoplastia directo del proceso del DPC es una tecnología avanzada de la capa aplicada con el LED/el semiconductor/industrias electrónicas. Un uso típico es de cerámica irradiando el substrato. La deposición conductora de la película del tonelero en el óxido de aluminio (Al2O3), substratos de AlN por PVD limpia la tecnología de la farfulla con la aspiradora, comparada con la fabricación tradicional

métodos: DBC LTCC HTCC, un coste de producción mucho más bajo es su alta característica.

El equipo real de la tecnología ayudó a nuestro cliente desarrolló el proceso del DPC con éxito con tecnología de la farfulla de PVD.

 

Palabras claves: Piezas de aislamiento de cerámica, proceso del DPC, sistema de cobre de la farfulla de PVD, microprocesadores de cerámica con la galjanoplastia del tonelero, Al2 O3, placas de circuito de cerámica de AlN, del LED placas Al2O3 en LED, semiconductor

 

Usos del DPC: 

· HBLED 

· Substratos para las células solares del concentrador 

· Semiconductor del poder que empaqueta incluyendo control de motor automotriz

· Electrónica de la gestión del poder del automóvil híbrido y eléctrico

· Paquetes para el RF 

· Dispositivos de la microonda 

 

Funcionamiento de la tecnología del DPC 
Diversos materiales del substrato: De cerámica (Al3O2, AlN), vidrio, y Si

 

 

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